跨界全球、心芯相联——睿熙科技登台SEMICON China 2019国际论坛

发布时间:2019年03月23日

【摘要】:半导体盛会SEMICON China于2019年3月20日在上海新国际博览中心隆重举行,睿熙科技作为III-VI族化合物VCSEL领域的新兴力量参与Power&Compound Semiconductor International Forum,与20余家海内外企业相继登台发言,睿熙科技首席执行官James Liu向来自全球各领域的近500名专业观众详细介绍了VCSEL的技术特点、市场应用与发展历史,同时现场展示了睿熙科技结构光、TOF等VCSEL芯片的性能迭代和量产能力等最新进展情况。

半导体盛会SEMICON China 2019于3月20日至22日在上海新国际博览中心隆重举行。本次以“跨界全球,心芯相连”为主题的展会论坛,吸引了国内外半导体原料、制造、测试、应用等各产业环节的主流设备、材料厂商等千余家企业参会。

SEMICON China 2019展会外场

作为SEMICON China 2019的重要组成部分,功率及化合物半导体国际论坛Power&Compound Semiconductor International Forum 2019在上海浦东嘉里酒店举办。睿熙科技作为III-VI族化合物VCSEL领域的新兴力量,与VCSEL传统国际厂家Finisar、化合物代工市占率第一的稳懋、半导体外延巨头IQE、IDM巨擘英飞凌、SiC领域第一的Wolfspeed (CREE)等20余家海内外企业相继登台发言,针对新型光电显示、人脸识别、宽禁带半导体功率电子、5G通讯等专题分享了相关领域的最新技术趋势。

睿熙科技首席执行官James Liu向来自全球各领域的近500名专业观众详细介绍了VCSEL的技术特点、市场应用与发展历史,同时现场展示了睿熙科技结构光、TOF等VCSEL芯片的性能迭代和量产能力等最新进展情况。

睿熙科技首席执行官James Liu发表主题演讲

VCSEL作为人工智能的关键设备,在3D传感器、IoT、云计算、汽车领域有广泛的应用,并且在未来十年整个市场将迅速发展;同时由于器件本身在高载流子浓度、高机械应力、高光子密度情况下的材料特性,对VCSEL在可靠性方面提出了较高的要求。睿熙科技团队凭借在工业界VCSEL领域20余年积累的设计开发和供应链管控能力,设计阶段即充分考虑芯片的光电转换效率、均匀性、高温性能及可靠性,同时通过自身产品的快速迭代,以及与业界GaAs 6吋制程能力最强的代工厂长期战略合作,目前产品性能处于业界顶尖水平,并已通过小批量出货验证阶段,具备规模量产能力。